Описание
Описание:
Профессиональный набор инструментов для ремонта для iPhone cpu разборка.Для ремонта BGA, демонтажа микросхемы процессора телефона и ремонта телефона.Можно использовать для разделения сварочного пятна.
Раскройте все аспекты товара "5 в 1 IC чип ремонт тонким лезвием cpu NAND Remover BGA нож для обслуживания удаление клея разборка телефона ПК Ремонт процессор инструменты": цены, фотографии, видеообзоры, описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "5 в 1 IC чип ремонт тонким лезвием cpu NAND Remover BGA нож для обслуживания удаление клея разборка телефона ПК Ремонт процессор инструменты" прямо сейчас!
Характеристики
- Тип
- Запчасти для ручного инструмента
- Индивидуальное изготовление
- Нет
- Номер модели
- BST-70
- Материал
- Нержавеющая сталь
- Применение
- Главная DIY
- Usage
- Mobile Phone BGA IC Chip Repair Tools
- Usage 1
- Separate the welding spot
- Function
- Dismantling phone IC chip
- Hand Type
- Double head
- Application
- CPU Glue Removing Tools
- Function 1
- CPU NAND CHIP IC Remove Glue Disassemble Rework Blade Set
- Type 1
- Metal Scalpel knife
Комплементарные товары
